当PCB线路板发生局部碰撞时，内部铜线会受外机械力与基脱离，此时脱落铜线会明显的扭曲或向统一方向的划痕、撞击痕，此现象属于不良定位。

另外，若PCB线路板设计不合理时，如用厚铜箔设计过细的线路同样会造成线路蚀刻过度而甩铜。市面上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，而常见甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，也会造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长而甩铜。这是因为锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时就会造成线路侧蚀过度，导致某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。

还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB板便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

想了解更多关于“PCB线路板”的内容，请浏览中京电子科技官网：http://ceepcbhk.com。

电话：0752-5703333

地址：广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号